谁知道pads布线技巧?

你好!很高兴为你解答，首先要全局整体考虑，分成各个模块，不同的模块大致走线层数考虑清楚，哪层是地，哪层比较干净用来走重要的线，哪层走信号线，电源线，当然不绝对的，但一定心里要有大致的底。
然后开始走线，从重要的线开始走，比如射频线，音频线，时钟线和一些重要的地孔，需要单点接地的地方；这些线尽量在主地层的相邻层走；重要的线走的同时，要考虑重要线的两边包地的空间要留出。
然后重点主芯片散线，散出的时候也要考虑不同模块的线尽量在一起，不然走到后面对高密度板来说就会比较乱。另外，我的经验是越复杂的地方越要先走，复杂的地方理顺了，后面就相对轻松，如果先顺心所欲的走简单的地方，到后期，头晕脑胀的，再走复杂的地方就会心烦意乱没有感觉。
另外，建议你尝试用PADS  Router走线，用Layout修铜皮等或后期修改。
还有问题可消息我。

1、电源、地线的处理
既使在整个PCB  板中的布线完成得都很好，但由于电源、  地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、  地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，  现只对降低式抑制噪音作以表述：
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5  mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,  即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB  不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB  对外界只有一个结点，所以必须在PCB  内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB  与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB  上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电(地)层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：
①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat  shield)
俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的
可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用
在许多CAD  系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1  英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1  英寸(2.54  mm)或小于0.1  英寸的整倍数，如：0.05  英寸、0.025  英寸、0.02英寸等。

1、    设计时候在    View-net里，将地和电源设置成某一特殊颜色，以便于在多层板布线中注意为他们预留出打孔的位置。
　　2、    关于差分信号线实用的解释：差分线实际上是两条平行的耦合线，耦合线的两个导体电压幅度相等、相位相反。比如你经常在电路图上看到TX+和TX-就是一对差分线。因为差分线又阻抗要求，所以一对差分线线宽、线据都有具体要求。走差分线的好处是减少串扰，在传输不连续时减少损失。
　　3、    关于设计前线间距的计算：(此项涉及到栅格的设置与布线之间的联系问题)
　　原则上，现况：线距=1：1或1：2有空间当然越大越好了    你走6mils    的线，grid设为5mils,把snap    to    gird选上，会很容易走出间隔相等的线。线距9mils,该满足要求的。
　　4、    为达到很好的滤波效果，每一个大功率器件应该安装一个16以上的电解电容或者钽电容，并尤其所放位置处的负载特性即波纹要求确定适当的容值。
　　5、    在设计过程中对电源的处理：在电源的进入端放一个大一点的电解电容，每一个IC的电源端要家一个小瓷片电容。
　　6、    在高速设计中焊盘最好用泪滴焊盘，走线宽度最好不要突变!
　　7、坐标原点的确定：A.单板左边和下边的延长线交汇点B.单板左下角第一个焊盘。
　　8、板框周围倒圆角：半径5mm，特殊情况按照结构设计要求。
　　9、关于25层：25层只对于插件器件才有用，只有再出负片的时候才有用。一般元器件PAD设计的时候忽略了25层，这样一般不要出负片，再layer中所有的层都选为混合层mixe就行。
　　10、还是一个偷懒的办法。PADS中logic和PCB有一个连接功能，为了方便设计，可以让logic和一个完成的产品连接，然后选择    Rules    from    PCB这样logic就具有了一个完整的，已经该设置好的rules了。然后再和一个新建PCB文件连接，选择Rules    to    PCB    和    send    netlist就可以了。
　　11、附Power    PCb使用经验
　　1.输入的规范问题
　　对于大多数使用过PROTEL的人来说，刚开始使用PowerPCB的时候，可能会觉得PowerPCB的限制太多。因为PowerPCB对原理图输入和原理图到PCB的规则传输上是以保证其正确性为前提的。所以，它的原理图中没有能够将一根电气连线断开的功能，也不能随意将一根电气连线在某个位置停止，它要保证每一根电气连线都要有起始管脚和终止管脚，或是接在软件提供的连接器上，以供不同页面间的信息传输。这是它防止错误发生的一种手段，其实，也是我们应该遵守的一种规范化的原理图输入方式。
　　在PowerPCB设计中，凡是与原理图网表不一致的改动都要到ECO方式下进行，但它给用户提供了OLE链接，可以将原理图中的修改传到PCB中，也可以将PCB中的修改传回原理图。这样，既防止了由于疏忽引起的错误，又给真正需要进行修改提供了方便。但是，要注意的是，进入ECO方式时要选择“写ECO文件”选项，而只有退出ECO方式，才会进行写ECO文件操作。